| Август | 14 795 ₽ | 0 |
| Сентябрь | 13 508 ₽ | -1 287 |
| Октябрь | 13 406 ₽ | -102 |
| Ноябрь | 13 637 ₽ | + 231 |
| Декабрь | 14 086 ₽ | + 449 |
| Январь | 14 408 ₽ | + 322 |
| Поддержка XMP: | Есть |
| Буферизованная (Registered): | Нет |
| Тактовая частота: | 3333 МГц |
| Поддержка ECC: | Нет |
| Форм-фактор: | DIMM 288-контактный |
| Пропускная способность: | 26600 МБ/с |
| Тип памяти: | DDR4 |
| Объем: | 2 модуля по 16 ГБ |
| Низкопрофильная (Low Profile): | Нет |
| RAS to CAS Delay (tRCD): | 18 |
| CAS Latency (CL): | 16 |
| Row Precharge Delay (tRP): | 18 |
| Количество ранков: | 2 |
| Радиатор: | Есть |
| Гарантийный срок: | 12 мес. |
| Напряжение питания: | 1.35 В |
| Количество чипов каждого модуля: | 16, двусторонняя упаковка |
отсутствуют (цены вот только на неё упали сразу же после моей покупки :)
Линия контактов снизу сделана не прямой - память по высоте плавно уменьшается от центра к краям. Это сделано для того, чтобы прилагать меньше усилий при установке памяти в слоты. Чипы Hynix, но не считаю это недостатком, т.к. у меня нет религиозного поклонения самсунговской памяти и я изначально планировал эксплуатацию в XMP профиле.